Как да разработим решения за обработка без-без статично електричество и{1}}валежи за гранитни маси на оборудване за инспекция на пластини

Усъвършенстваното оборудване за инспекция на пластини налага строги стандарти на наномащаб за чистота на субстрата и статичен контрол. Без специално третиране обикновените гранитни плотове създават два основни промишлени проблема: статичен заряд се натрупва чрез триене и мигновеното разреждане разрушава ултра-тънките структури на вратата, предизвиквайки масово бракуване на вафли; разтворимите метални йони вътре в камъка се излугват постепенно с течение на времето, замърсявайки оптичните пътища и веригите на чипа, за да причинят късо съединение и дефекти на тъмни петна. Повечето доставчици на камъни извършват само обикновено полиране без интегрирана анти-статична и ниско-йонна обработка, като не отговарят на стандартите за чисти помещения ISO клас 5/6 за проверка на пластини. Като еталонен производител на гранит-клас за чисти помещения за полупроводници, UNPARALLELED® използва ексклузивна висококачествена черна гранитна руда с ниско-йони, чисти производствени линии от клас 10 000 с постоянна-температура и специална лаборатория за тестване на полупроводници, за да създаде стандартизирано интегрирано анти{13}}статично и йонно-блокиращо решение за обработка. Пълният-контрол на процеса, обхващащ скрининг на суровини, прецизна машинна обработка, модификация на повърхността, уплътняващо покритие и фабрична инспекция, изпълнява изискванията както за разсейване на статично електричество, така и за почти{17}}нулево извличане на йони, предоставяйки съвместими решения за субстрати за AOI машини, сондови станции и платформи за оптична проверка.
Скринингът на предния -градиран суров материал формира основата за ограничаване на утаяването на йони при източника. Качеството на гранит- на компанията се добива от висококачествени хомогенни рудни жили. Минералите, склонни към разтворими метални соли, като фелдшпат и слюда, се елиминират по време на добива. Входящата руда се подлага на тестове преди йонно извличане, като се приемат само партиди, квалифицирани за ниски нива на натрий, калий, желязо и медни йони. Неговата естествена абсорбция на вода се контролира под 0,08% с минимални микрокапилярни пори. За разлика от обикновения гранит за машинни-инструменти, всички камъни за оборудване за вафли преминават през 7-дневна предварителна-обработка с накисване в чиста вода, за да се разтворят вътрешно разтворимите йони преди изсушаване и обработка, елиминирайки дългосрочно-замърсяване с йони в чисти работилници. Суровините също преминават проверка на статични характеристики, за да се отхвърлят партиди, богати на проводими примеси, склонни към натрупване на заряд, намалявайки трудностите за последваща антистатична модификация.
Сегментираната чиста прецизна обработка постига ултра-гладки повърхности с ниско съдържание на прах и йони. Всички процедури се извършват в затворена чиста работилница с постоянна-температура и влажност клас 10 000, за да се избегнат външни примеси, уловени в порите на камъка. Диамантените абразиви без метал- се използват за грубо шлайфане, фино шлайфане и нанополиране, за да се предотврати чуждо замърсяване с желязо и алуминий. Полупроводникова-високо{9}}чистота дейонизирана вода без соли или повърхностно активни вещества служи като охлаждаща течност за спиране на проникването на йонни остатъци в кристалните празнини. Нанополирането осигурява грапавост на повърхността Ra По-малко или равно на 0,05 μm; ултра{12}}гладката повърхност намалява трибоелектрическото генериране и адхезията на прах, като същевременно минимизира извличането на йони, причинено от задържане на влага. Заготовките за последваща-обработка преминават през три-етапно ултразвуково почистване с чиста вода за отстраняване на остатъчни абразиви и следи от йони, последвано от сушене-без прах-при висока температура и запечатано съхранение, за да се избегне вторично замърсяване.
Процесът на композитно покритие с двоен-ефект, ядрото на решението, осигурява дългосрочно-разсейване на статично електричество и ефективност на йонна бариера. Изоставяйки единични анти{3}}статични покрития, известни с йонно излугване и слаба устойчивост на износване, UNPARALLELED self-разработва ниско-йонна разсейваща статично уплътнителна система, приложена в два втвърдени слоя: долният йонен бариерен уплътнител напълно запълва микро междукристалните празнини, за да образува плътен изолиращ филм и да блокира вътрешното изтичане на метални йони; статичното разсейващо покритие от горната нано въглеродна тръба не съдържа метални проводящи пълнители, за да се избегне допълнително замърсяване с йони, поддържайки стабилно повърхностно съпротивление от 10⁷~10⁸Ω в съответствие със стандартите ESD за чисти стаи за леко освобождаване на статично електричество без мигновено разреждане с високо-напрежение. Покритието без -отделяне на силикон-издържа многократно изтриване с кърпа за чисти помещения и киселинни-алкални препарати, като е устойчиво на образуване на тебешир и белене, за да се избегне замърсяване на пластините с частици. Покритието се втвърдява в сегментирани цикли в чиста камера с постоянна{14}}температура, за да се освободи вътрешното напрежение и да се предотврати напукване.
Стандартизираните интегрирани заземителни структури оптимизират хардуера за статично разреждане, за да елиминират локализираното натрупване на заряд. Персонализирани проводящи заземяващи основи са проектирани за платформи за инспекция на пластини, с вградени йон-проводящи контакти, безпроблемно свързани към покритието за еднакво съпротивление по целия плот без статични слепи зони. Изолирани влаго{3}}устойчиви опори в долната част блокират разсеяните земни заряди и проникването на подземна влага за допълнително потискане на йонното извличане. Всички заземяващи компоненти използват пасивирана неръждаема стомана без поцинковани или медни -части, за да се изключат рисковете от утаяване на метални йони.
Цялостната изходяща инспекция с двойна{0}}производителност с пълна проследимост отговаря на строгите стандарти за одит на доставчиците на полупроводници. Всяка завършена маса от вафлен-гранит се подлага на два специализирани теста:
Анти{0}}статичен тест: Многоточково измерване на повърхностното съпротивление гарантира стабилно съпротивление в стандартния диапазон без драстични колебания при висока и ниска влажност;
Тест за извличане на йони: Концентрацията на метални йони се измерва след 24-часово потапяне в чиста вода, като всички вредни йони са далеч под индустриалните ограничения.
Едновременно се провеждат пълни метрологични тестове, обхващащи плоскост, грапавост, образуване на частици и водопоглъщане. Всички измервателни инструменти могат да бъдат проследени до провинциалните метрологични институти и всички данни от теста се съхраняват постоянно под уникалния код за проследяване на всеки детайл. Докладите от-тестовете на CMA на трети страни са достъпни при заявки за специални процеси от клиенти.
Поддържани от две 200 000 ㎡ интелигентни производствени бази, ISO тройна сертификация, CE сертификация и множество патенти за обработка на камък в чисти помещения, НЕСПАРАЛЕМНИТЕ анти{2}}статични ниско{3}}йонни гранитни плотове се доставят масово на водещи фирми за полупроводници, включително Samsung, Apple, Singapore STI и Akribis, прилагани в статично чувствителни производствени линии с висока-чистота-за проверка на вафли, тестване на сонда и оптично откриване на перовскит. Проверката на клиента на място показва спад на дефектите при статична повреда с 92%, а отхвърлените пластини, причинени от йонно замърсяване, са почти елиминирани, намалявайки значително производствения брак и честотата на почистване на оборудването. Компанията непрекъснато си сътрудничи с университетски лаборатории за полупроводникови материали за надграждане на формулите за покритие, оптимизиране на критериите за скрининг на ниско-йонни руди и усъвършенстване на технологията за обработка с двойна{10}}защита.
Поддържайки политиката за качество „Прецизният бизнес не може да бъде твърде взискателен“, стандартизираното анти{0}}статично и йонно-блокиращо обработващо решение на UNPARALLELED запълва пропуските в индустрията в контрола на субстрата и адресира две основни опасности на оборудването за проверка на пластини: замърсяване и статично увреждане. Движейки се напред, предприятието ще разшири свръх-чистите специални гранитни продуктови линии, ще пусне пълни спецификации за обработка на полупроводникови субстрати, ще помогне на глобалните производители на чипове да стабилизират добивите и да намалят разходите за работа в чисти помещения и ще подхранва високо-качественото развитие на напреднали-индустрии за полупроводникови възли.